Baxx-Qsari ta' l-Epoxy ta' Stress Għal Stress-Applikazzjonijiet Elettroniċi Sensittivi|E-768 / H-768

Fong Yong Chemical Co., Ltd. hija waħda mill-manifatturi u fornituri ewlenin ta 'qsari epoxy ta' stress baxx-għal stress-applikazzjonijiet elettroniċi sensittivi|e-768 / h-768 fit-Tajwan. Merħba għall-bejgħ bl-ingrossa ta 'qsari epossidiċi personalizzati ta' stress baxx għal applikazzjonijiet elettroniċi sensittivi għall-istress|e-768 / h-768 bi prezz baxx mill-fabbrika tagħna. Jekk għandek xi mistoqsija dwar kwotazzjoni u kampjun b'xejn, jekk jogħġbok tħossok liberu li tibgħatilna email.

 

Kuntest tal-Applikazzjoni

Din il-paġna tiffoka fuq l-użu ta' E-768 / H-768 f'assemblaġġi elettroniċi sensittivi għall-istress fejn il-ġestjoni tal-istress intern hija konsiderazzjoni primarja tal-affidabbiltà.
Huwa maħsub biex juri l-imġiba tal-materjal u l-kuntest tal-applikazzjoni, aktar milli jservi bħala gwida ġenerali tal-għażla tal-qsari tal-epossi.

 

Ħarsa ġenerali tal-prodott

E-768 / H-768 hija sistema ta 'qsari epossidiċi flessibbli ta' stress baxx żviluppata għal assemblaġġi elettroniċi fejn l-affidabbiltà fit-tul tiddependi fuq imġieba ta 'tensjoni kkontrollata aktar milli fissazzjoni riġida.

Il-materjal vulkanizzat jifforma ainkapsulant artab u elastiku (Shore A 45)li jippermettideformazzjoni lokalizzata fi ħdan is-saff tal-qsari, tgħin biex tnaqqas it-trasferiment tal-istress għal komponenti elettroniċi fraġli waqt it-tqaddid u ċ-ċikliżmu termali.

Din is-sistema hija maħsuba għal applikazzjonijiet fejnprotezzjoni tal-komponenti u moderazzjoni tal-istresshuma prijoritizzati fuq it-tisħiħ strutturali.

 

Takeaways Ewlenin

 

• Imġieba mekkanika konformiiddisinjat biex jakkomoda moviment termali
• Stress baxx ta 'tqaddid intern, tnaqqas ir-riskju ta' ħsara kkawżata mill-istress-
• Profil elastiku vulkanizzat (Shore A 45)adattat għal komponenti fraġli
• Viskożità baxxa u pot life ikkontrollatagħal tqassim preċiż
• Finitura tal-wiċċ ta'-tleqqija għoljaappoġġ viżwali spezzjoni
• Prestazzjoni ta 'insulazzjoni elettrikagħal assemblaġġi ta' vultaġġ baxx- sa medju-

 

 

Isfida tad-Disinn Indirizzata

F'assemblaġġi elettroniċi ffukati fuq l-affidabbiltà-, fallimenti huma osservati ta' spissmhux bħala riżultat ta' espożizzjoni esterna, iżda minnakkumulazzjoni ta 'stress intern wara l-inkapsulament.

Komponenti bħalkapaċitaturi taċ-ċeramika, ġonot tal-istann fini, u sensuri żgħarhuma partikolarment sensittivi għad-deformazzjoni. Meta inkapsulat,stress iġġenerat waqt it-tqaddid jew il-varjazzjoni fit-temperatura jistgħu jiġu trażmessi direttament f'dawn l-interfaces, tiżdied il-probabbiltà ta 'qsim, għeja tal-istann, jew kwistjonijiet ta' affidabbiltà moħbija.

E-768 / H-768 jindirizza din l-isfida billi jintroduċi konformità intenzjonali fis-sistema ta' inkapsulament, li jippermetti stress li jkunassorbit u mqassam mill-ġdid fi ħdan il-materjal innifsu, aktar milli kkonċentrat f'interfaces tal-komponenti.

 

Illustrazzjoni Teknika 1

 

Figura 1.Qsari epossidiċi flessibbli jassorbi t-tqaddid u l-istress termali, u jnaqqas ir-riskju ta 'qsim tal-komponenti meta mqabbel ma' sistemi epossidiċi riġidi.

 

🔗 Għal spjegazzjoni aktar profonda ta’ kif in-nuqqas ta’ qbil tas-CTE u l-istress tal-kura jaffettwaw l-affidabbiltà elettronika:
Għarfien → [Kif-Qsari Epossidiċi ta' Stress Baxx jipprevjeni l-Ksur tal-Komponent f'Electronics Sensittivi]

 

Imġieba Materjal Taħt Ċikliżmu Termali

B'differenza mill-inkapsulanti fformulati primarjament għall-iffissar dimensjonali, E-768 / H-768 huwa ddisinjat sabiexespansjoni u kontrazzjoni termali huma akkomodati permezz ta 'deformazzjoni elastika.

Taħt varjazzjoni fit-temperatura, l-epossi vulkanizzat jistajirrispondu b'mod dinamiku għall-moviment fi ħdan l-assemblaġġ, tgħin biex tnaqqas il-qċaċet tal-istress lokalizzat li inkella jistgħu jakkumulaw madwar komponenti fraġli jew ristretti mekkanikament.

Din l-imġieba tappoġġja affidabilità mtejba fl-applikazzjonijiet esposti għalihomċikli termali ripetuti jew assemblaġġi ta' materjal-imħallat.

 

🔗Diskussjonijiet tal-industrija dwar l-affidabbiltà elettronika jenfasizzaw dejjem aktar ir-rwol tal-istress mekkaniku intern introdott waqt l-inkapsulament.
→ Aħbarijiet: Intuwizzjoni dwar l-Inġinerija – Għaliex it-Timijiet ta' Affidabilità Qegħdin Re{0}}jaħsbu l-Istress fl-Inkapsulament Elettroniku

 

🔗Għal diskussjoni usa' dwar kif l-ebusija tal-materjal u l-konformità jinfluwenzaw l-affidabbiltà tal-inkapsulament, ara r-referenza teknika tagħna:

→ Għarfien: Qsari Epossidiċi Flessibbli vs Riġidu - Kif Impatt l-Imġieba tal-Materjal il-Ġestjoni tal-Istress fl-Electronics

 

 

Avviż dwar l-Onttent:
Din il-paġna hija maħsuba bħala applikazzjoni-referenza ffukata għal E-768 / H-768 u ma tirrappreżentax deskrizzjoni tal-prodott tal-qsari epossidiċi għal skopijiet ġenerali.

 

 

It-tags Popolari: qsari epossidiċi ta'-tensjoni baxxa għal-applikazzjonijiet elettroniċi sensittivi għall-istress|e-768 / h-768, fornituri, manifatturi, fabbrika, personalizzati, bl-ingrossa, bl-ingrossa, irħas, kwotazzjoni, prezz baxx, kampjun ħieles

Skop Tipiku ta' Applikazzjoni

E-768 / H-768 huwa adattat għal:

• Assemblaġġi elettroniċi li fihomkomponenti-sensittivi għall-istress
• PCBs makapaċitaturi taċ-ċeramika, sensuri minjatura, jew strutturi multa tal-istann
• Moduli esposti għalvarjazzjoni fit-temperatura waqt it-tħaddim
• Disinni fejnil-moderazzjoni tal-istress hija tħassib primarju tal-affidabbiltà

 

Ipproċessar u Karatteristiċi tat-Tqaddid

Proporzjon ta' Taħlit:E-parti : H-parti=100 : 60 (bil-piż)

Ħajja Pot:Appross.60 minuta @ 25 grad

Għażliet ta' Tqaddid:

- Kura tat-temperatura tal-kamra:24–36 siegħa sett inizjali; sa 7 ijiem kura sħiħa

- Kura termali aċċellerata:tisħin fi stadji (eż., 80 grad → 120 grad)

** Viskożità baxxa tippermetti li l-materjal jgħaddi faċilment madwar komponenti fini, tnaqqas ir-riskju ta 'vojt meta jiġi applikat degassing xieraq.

 

Proprjetajiet Elettriki u Mekkaniċi (Tipiċi)

• Ebusija:Xatt A 45
• Titwil: ~200 %
• Qawwa Dielettrika:430 V/mil
• Reżistività tal-Volum:1.2 × 10¹¹ Ω·ċm

**Dawn il-proprjetajiet jipprovduinsulazzjoni elettrika affidabbli filwaqt li tinżamm konformità mekkanika.

 

Limitazzjonijiet u Konsiderazzjonijiet tad-Disinn

E-768 / H-768 huwamhux maħsub għal:

Applikazzjonijiet ta' twaħħil strutturali jew ta' tagħbija-

Rekwiżiti ta 'konduttività termali għolja

Disinji ritardanti tal-fjammi jew UL-94

** L-għażla tal-materjal għandha dejjem tkun ibbażata fuq il-mekkaniżmu ta 'falliment dominanti u vvalidata taħt kundizzjonijiet operattivi attwali.

 

Dokumentazzjoni Teknika

Għall-evalwazzjoni tal-inġinerija, kwalifika, u reviżjoni interna, id-dokumentazzjoni teknika li ġejja hija disponibbli:

Skeda ta' Data Teknika (TDS) – E-768 / H-768
🔗→[Niżżel PDF] uploads/30811/files/TDS_E_H-768_20241111e.pdf

**Nota:Id-dejta teknika kollha pprovduta hija bbażata fuq ttestjar tal-laboratorju.
**L-adegwatezza finali tal-materjal trid tiġi vvalidata mill-klijenttaħt kundizzjonijiet ta' ipproċessar u tħaddim attwali.

 

FAQ

Q: E-768 / H-768 jista 'jintuża bħala saff buffer taħt inkapsulazzjoni epossidika riġida?

A: E-768 / H-768 jistgħu jintużaw bħala saff buffer konformi (glob top)f'disinji ta 'inkapsulament f'saffi fejnkomponenti sensittivi għall-istress-jeħtieġu serħan tal-istress lokalizzat.
Madankollu,l-adegwatezza finali tiddependi fuq id-disinn tas-sistema kompluta, inklużkompatibilità tal-materjal, sekwenza ta 'tqaddid, u kundizzjonijiet operattivi.
L-approċċi kollha ta 'inkapsulament f'saffi għandhom jiġu vvalidati mill-klijenttaħt ambjenti attwali ta' manifattura u servizz.

 

Q: Dan il-prodott jista 'jissostitwixxi l-komposti tal-qsari epossidiċi riġidi?

A: Le.E-768 / H-768 huwa ddisinjat biex jikkumplimenta sistemi riġidifejn hija meħtieġa serħan mill-istress,biex ma tissostitwixxix soluzzjonijiet epossidiċi strutturali.

 

CTA Tekniku

Qed tfittex soluzzjoni epoxy ta'-tensjoni baxxa għal elettronika-sensittiva għall-istress?

Mhux ċert jekk għandekx bżonn protezzjoni "Flessibbli" jew "Riġida"? 
👉Ikkuntattja lit-tim tekniku tagħnabiexjiddiskutu l-għażla tal-materjal, il-kunsiderazzjonijiet tal-ipproċessar, u r-rekwiżiti tal-validazzjonigħall-applikazzjoni speċifika tiegħek.